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          蘇州納樸材料科技有限公司

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          徐先生

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          辦公室地址:

          蘇州市相城區聚茂街185號D棟11層1102

          Office Address:

          D-1102, 185, Jumao Street, Xiangcheng, Suzhou, Jiansu, China

          A工廠地址:

          江西省永豐縣橋南工業園

          Plant A Address:

          Qiaonan Industrial Park, Yongfeng 331500, Jiangxi, China

          B工廠地址:

          江西省吉安市井岡山經濟技術開發區

          Plant B Address:

          Jianggangshan Economic Development Zone, Ji' an 343000, Jiangxi, China

          產品應用 (Applications)

          PCB關鍵材料:高頻基材

          1、高頻基材是高頻通信行業發展的基礎材料,5G時代,傳統基材會使信號的傳輸損耗較大而產生“失真”現象。

          2、PTEE/陶瓷填料、烴類熱/陶瓷材料、熱性工程塑料/陶瓷填料、LCP為當前主要商業化基材。


          不同PCB基材的性能對比

          Item
          陶瓷填料/PTFE
          熱塑性材料
          陶瓷填料/烴類
          熱固材料
          陶瓷填料/某些熱性
          工程塑料
          LCP
          Dk@10GHz 3 3.48 3.3-3.6 2.9
          Dk@10GHz 0.0013 0.0037 0.003 0.002
          可選厚度/μm 125 / 250 75 / 101 / 168 / 253 / 338 25-125 25 / 50 / 100
          玻纖增強 有/無

          高頻基材的主要市場份額被ROGERS\Taconic、Nelco、lsola、Ployflon等少數廠商占據,且市場供應相對有限。


          ROGERS天線層壓板產品及說明

          序號 產品 說明
          1 AD Series 層壓板 用于商業RF應用的低損耗電介質
          2 RO4500 層壓板
          商用天線等級系列,適用于大批量設計
          采用LoPro銅線,可改善無源互調
          出色的機械剛性,安裝高效可靠
          3 RO4700 天線級層壓板 低介電常數天線等級材料
          4 Kappa 438 層壓弧 比FR-4更嚴格的Dk和厚度公差、低損耗



          手機導熱散熱材料

          1、5G時代智能手機功能越來越復雜,芯片和模組的集成度和零部件密集程度急劇提升,導致設備功耗和發熱密度不斷提升,因此新型的導熱散熱材料已成為重要研究課題。
          2、導熱材料分為導熱脂、凝膠、相變材料、石墨膜。
          3、目前主要以石墨散熱和液冷管散熱技術為主。
          導熱散熱材料未來發展趨勢 


          導熱散熱材料未來發展趨勢

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